國家知識產權局信息顯示，長邁半導體（成都）有限公司取得一項名為“集成式中轉板”的專利，授權公告號CN223613708U，申請日期為2024年12月。專利摘要顯示，本實用新型涉及卡接插口技術領域，具體公開了一種集成式中轉板，該集成式中轉板包括中轉座、若干個第一連接器、若干個第二連接器、第一散熱件和第二散熱件。其中，若干個第一連接器均設于中轉座；若干個第二連接器均設于中轉座，且與若干第一連接器一一對應，相對應的第一連接器與第二連接器之間電連接和/或通訊連接；在插拔方向，第一連接器和第二連接器錯位設置；第一散熱件設于中轉座，第一散熱件用于為第一連接器散熱；第二散熱件設于中轉座，第二散熱件用于為第二連接器散熱。上述第一散熱件和第二散熱件能分別為第一連接器和第二連接器散熱，改善測試過程集成式中轉板的溫度升高情況，有利于保證通訊性能，提高測試的效率。

天眼查資料顯示，長邁半導體（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本10000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，長邁半導體（成都）有限公司參與招投標項目2次，財產線索方面有商標信息2條，專利信息106條，此外企業還擁有行政許可2個。

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